El módulo Wio-WM1302 es una nueva generación de módulos de puerta de enlace LoRaWAN con formato mini-PCIe. Basado en el chip LoRaWAN® de banda base Semtech® SX1302, el Wio-WM1302 aprovecha al máximo la capacidad de transmisión inalámbrica de largo alcance para productos de puerta de enlace. Ofrece mayor sensibilidad, menor consumo de energía y una temperatura de funcionamiento más baja en comparación con los chips LoRa® SX1301 y SX1308 anteriores.
El módulo WM1302 ha obtenido diversas certificaciones, como CE (EU868), FCC ID (US915) y TELEC (AS923). Estas certificaciones simplifican el proceso de desarrollo y certificación de dispositivos de puerta de enlace de largo alcance.
El Wio-WM1302 está diseñado para aplicaciones M2M e IoT y se puede aplicar ampliamente en escenarios compatibles con puertas de enlace LPWAN. Es la opción ideal para reducir significativamente las dificultades técnicas y el tiempo invertido en el desarrollo de dispositivos de puerta de enlace LoRa, incluyendo la puerta de enlace LoRaWAN, etc.